Balluff presente en ExpoPack 2016

 

Balluff ofrece una extensa gama de soluciones para la automatización; las cuales estarán presentes dentro de ExpoPack 2016. Evento en el que podrá conocer más sobre las tecnologías de sensado y automatización industrial, que se encuentran revolucionando la industria del empaque, lo que ha permitido que cada día más empresas logren ser parte de la 4ta Revolución Industrial, que sucede actualmente.

 

De origen alemán, Balluff cuenta con la más amplia variedad de soluciones de sensado que habilitan la comunicación de dos vías entre los dispositivos de campo, como sensores y actuadores, así como los sistemas de control.

 

Partiendo de sensores de proximidad, pasando por módulos de conectividad activos y pasivos, cables y conectores, sensores de visión, sistemas de identificación RFID, torretas indicadoras, fuentes de poder, transductores lineales, accesorios de montaje y más. Los cuales cumplen con los estándares de calidad y hermeticidad, IP, que la industria requiere.

 

Todo esto es posible gracias al protocolo de comunicación OI-Link.

 

Beneficios de IO-Link:

 

Es un protocolo de comunicación industrial compatible con las redes industriales más como lo son Ethernet/IP, ProfiNet, CC-Link, DeviceNEt, Profibus DP y EtherCat, lo que lo hace muy versátil y conveniente.

 

Para mayores informes sobre el IO-Link haga clic aquí.

 

No deje de visitar a Balluff que estará participando en ExpoPack 2016, del 17 al 20 de Mayo en Expo Bancomer Santa Fe, Ciudad de México. Balluff lo espera para resolver todas sus dudas en el Stand #2118.

 

Conozca el Perfil, Productos, Dirección y Teléfono de Balluff.